전자, 반도체 제조 및 유지보수를 위한 친 환경, 고 생산성 및 고 신뢰성 제조, 테스트 장비 및 재료를 공급하고 있다.

“고객이 원하는 장비를”, “고객이 원하는 시간에”, “고객이 원하는 장소에”라는 기업 이념으로 1993년 창립되었으며, 주요 공급 장비는 친 환경 PCB, SMT & Package 수 세정 장비, 정밀 부품 초음파 세정 장비, Mil Spec. & IPC 규정의 이온 오염도/세정정도 측정 및 이온 크로마토그라피 분석 장비, PVA 컨포멀 코팅, 디스펜싱 & 언더-필 장비, 납땜성 테스트, 리플로우 시뮬레이션, 표면 절연저항 측정, 전도성 양극 필라멘트 테스터, Laser 솔더링, 마킹 & 커팅 장비, 폐 솔벤트 및 폐 납 재생 장비 등이다.

주요 적용 분야는 방산(육. 해. 공), 철도, 항공, 자동차, 선박, 우주 및 플랜트 기기 탑재 용 PCB & Package 컨트롤러의 제조 및 유지보수 용 장비 및 재료이다.

1. 친 환경 PCB, PCBA, SMT, LED & Package 친 환경 수 세정 장비

환경 오염 및 인체 유해 물질인 염소계 용제나 석유 계 용제를 사용하지 않고 친 환경 물을 사용하여 PCB, PCBA, SMT, LED & Package 상의 Flux 및 기타 유무기 오염물을 정밀 수(물) 세정으로 전자 반도체 제조 환경에서 생산성과 장기 신뢰성을 지닌 장비이다.

2. Mil spec. & IPC 규정 이온 오염도, 납땜성 테스트 & Reflow Simulation 측정 장비

4차 산업 혁명의 시대와 더불어 첨단화, 고 집적화 하는 전자 반도체 제조 환경에서 국민의 생명과  안전, 고가의 재산을 보호하기위한 PCB controller & Package의 장기 신뢰성을 테스트하기 위한 장비로서 장기 부식 및 ECM(Electro-Chemical Migration) 현상 등을 미연에 방지하기 위한 이온 오염도/세정정도 측정, 납땜성 테스트, 표면절연저항, 전도성 양극 필라멘트 테스터 및 Reflow Simulation 테스트 장비이다.

3. IPC TM650 2.3.28 규정 이온 크로마토그라피 분석 장비

이온 크로마토그라피 분석 장비는 전자 PCB 및 반도체 Substrate 상의 +. ? 이온 물질과 기타 극성 물질을 추출하고 분석하는 장비이다. 이온 교환 크로마토그라피는 분리 기술로 일반적으로 친 수성 음이온 및 양이온의 분리 및 검출에 적용될 수 있다.

상기 이온 분석 장비는 기기의 안전성, 지능성, 조작 편의성 및 기능 다양성을 갖춘 장비입니다.

4. 인 라인 PVA Conformal Coating 장비, UV 검사 & UV & IR Curing 장비

절연, 방습, 방진 등으로부터 PCB, SMT & Package를 보호하고 장기 신뢰성을 확보하기 위해 실리콘, 아크릴 및 우레탄 코팅제를 자동 도포하는 PVA 컨포멀 코팅 장비로서 인 라인 장비로서, 로더 ? 컨포멀 코팅 ? UV 검사 ? UV & IR 경화 ? AOI 컨포멀 코팅 검사 장비 - PCBA 반전 ? 언 로더로 구성된다.

5. 모듈러 PCB & Package 초음파 수 세정 장비

모듈러 형태로 고객 니즈에 맞게 단조에서부터 2 ~ 10조 까지의 자동 인라인 화가 가능하며, 자동 +인 라인 화가 가능하며, 또한 고객 니즈에 따라 다양한 Ultrasonic Frequency와 Ultrasonic Power가 적용된 초음파 세정 장비의 제작. 공급이 가능하다. 

주요 적용분야는 PCB & Package, 자동차, 철도, 우주항공, 전기도금, 표면처리, 정밀금속, 광학기기, 의료기기 및 보석 가공 분야에 널리 사용이 가능하다.

6. Laser 솔더볼 제팅, 솔더 와이어, 솔더 크림 솔더링 & Laser 웰딩 장비

접촉 방법 및 열적 영향으로 인한 기존의 납땜 방법인 SMD 부품을 위한 Reflow Soldering, Dip Type 부품을 위한 Wave Soldering과 Hand Soldering 방법을 비 접촉 Laser를 응용한 솔더링 장비로서 Solder Ball 제팅 솔더링, Solder Wire & Solder Cream을 사용한 Laser 솔더링 장비이다.

7. Laser 마킹, 커팅, PICO Laser Ceramic, Glass & Sappire 커팅 장비

　기존의 환경오염 및 인체 유해 약품을 사용한 마킹, 기계적인 장치를 사용하여 마찰 및 열 변형을 유발하던 커팅 방식을 대체하는 Laser 또는 PICO Laser를 응용하여 금속, 비철금속, 프라스틱 및 고무 등의 다양한 재료에 적용 가능한 마킹과 커팅을 할 수 있는 장비이다.

8. BGA & SMT Rework 장비, Selective Soldering & 금속, 지그 수 세정 장비

　방산(육. 해. 공), 철도, 항공, 선박, 자동차, 우주 및 플랜트 기기 탑재 용 PCB controller에 탑재된 BGA, SMT 부품의 유지보스를 위한 수리장비로서, 수 작업이 아닌 정밀 구현되는 온도프로파일에 의해 부품 수리, 정밀 금속 부품, Duro-Stone, 작업 지그, 작업 팔렛트 등을 친 환경 물을 사용하여 정밀 세정하는 장비로서 세정 ? 헹굼 ? 건조 일괄 자동 세정이 가능하다.

9. 순 수 제조 장비, 폐 솔벤트, 폐 납 재생 및 폐 수 처리 장비

　전자, 반도체, 정밀금속 제조, 유지보수 및 테스트 시에 사용되는 순수를 처리하는 장비로서 수돗물에 함유된 이온입자 및 기타 유.무기 오염물을 완전 제거하여 순수를 만드는 장비이다.

　각 제조 환경에서 자원 재 활용 및 원가 절감을 위해 전자, 반도체, 산업 및 공업 제조 현장에서 발생한 폐 납 및 폐 솔벤트를 재생하는 장비이다. 

10. Mil spec. & IPC 규정 컨포멀 코팅 제거, 리드포밍 & IC Package 디켑 장비

　PCB & Package에 적용되었던 실리콘, 아크릴, 우레탄, 에폭시 등의 컨포멀 코팅, 몰딩 및 인켑슐레이팅 재료를 손상 없이 제거하거나, 폴리싱, 피니싱, 페인트 제거, 도금제거, 버 제거할 수 있는 다양한 용도를 가진 마이크로 샌드 브라스팅 장비, Mil Spec. & IPC 규정에 의한 방산(육.해.공), 철도, 항공, 선박 및 의료기기 탑재 용 전자 반도체 부품의 리드를 포밍, 트리밍 & 커팅하는 장비, IC Package의 테스트 및 Error 검증을 위해 Wafer 및 Gold Wire 상태를 보기 위해 디켑하는 장비이다.

　보다 상세한 장비 규격 및 기술 정보 참조를 위해 주식회사 알파글로벌 및 한국 독점 해외 대리점 웹사이트 방문 요청 드립니다.

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